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相变控温薄膜

相变控温薄膜是内含相变材料微胶囊的复合薄膜。该产品热焓高,柔韧性好,自带粘胶剂,可直接贴覆在电子元件表面。当元件表面温度高于相变材料的相变温度时,相变材料通过相变吸收大量热量,有效延缓温度上升。该产品适用于各类电子产品,可避免高热流密度下元件温度骤升,防止电子产品性能、安全、使用寿命及用户体验受到影响,规格可以定制化。
NO. 基本特性 单位 典型值 测试标准
1 腐蚀性 / 对金属无腐蚀 ASTM D4048
2 背胶粘结力 N/mm ≥0.5 GB/T 2792-2014
3 热稳定性 / 100℃失重率≤1% MIL-STD-883 Method 5011.4
4 电击穿强度 V AC/mm ≥1500 ASTM D149
5 阻燃性能 / ≥HB UL.94
6 RoHS 认证 / 符合 RoHS RoHS
7 卤素 / 总含量≤200ppm MIL-STD-883 Method 5011.4
8 85℃老化 / 500 小时老化,相变焓变化 ≤10%;
无析出、褶皱、粉化
GB/T 19466.3-2004
9 85℃,85%RH /
10 (-40~85℃,500次循环) /
NO. 厚度 相变温度 潜热值
1 0.1mm 35℃ ≥110J/g
2 0.2mm 35℃ ≥140J/g
3 0.3mm 35℃ ≥150J/g
4 0.4mm 35℃ ≥160J/g
5 0.1mm 44℃ ≥115J/g
6 0.2mm 44℃ ≥150J/g
7 0.3mm 44℃ ≥160J/g
8 0.4mm 44℃ ≥170J/g