利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充，以提高其导热性能。可以使用于降低发热的机构中，例如LED灯具、电池外壳、电动工具外壳、马达线圈骨架、视频会议系统后壳、手机外壳、无线网卡外壳等，主要特点：散热均匀，避免灼热点，减少零件因高温造成的局部变形；重量轻，比铝材轻40-50%；成型加工方便，无需二次加工；产品设计自由度高。