导热硅脂（又称导热膏、散热膏）由优质有机硅酮为原料，添加高填充导热填料紧密结合而制成，是导热型有机硅脂状复合物。可填充在微电子材料表面和散热器之间极细微的凹凸不平的空隙，代替空气作为热传导介质，在电子元件和散热器间建立有效的热传导信道，快速将热量从发热体（功率管、可控硅、电热堆等）导出至散热元件（散热片、散热条、壳体等），降低功能元件温度，提高其稳定性和使用寿命。