导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻、良好的触变性、优越的电气性、耐老化、抗冷热交变性能及优异的耐高低温性能，是大缝隙公差场合应用的理想材料。填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产品分单组份和双组份，可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。