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导电箔带

导电箔带是以金属箔如铜、铝、不锈钢、锡等为基材或其他导电材料为基材涂压敏胶制成的胶带。导电箔带是一种主要用于解决电子设备外部或设备与壳体之间较薄或形状较浅场合的电磁辐射问题的一种实用性多功能材料。可应用在EMI屏蔽室、电子设备接缝处、缠绕电缆及线束或提供静电放电。
项目名称 参数数值 测试标准
基材 铜箔 /
表面电阻 ≤0.5Ω/□ GJB2604-1996
基材厚度 0.05mm~0.15mm /
胶层厚度 0.015mm~0.04mm /
屏蔽效能 100KHz~10MHz ≥20dB GJB6190-2008
10MHz~30MHz ≥50dB
30MHz~1GHz ≥50dB
1GHz~18GHz ≥45dB
耐温性 10℃~120℃ -
剥离力(180°反向剥离力测试) 0.2kgf~1.5kgf/25mm -
张力强度 4.5kg/mm~4.8kg/mm -
伸长率 7%~10%MIN -
贮存时间 6个月 -
环境适应性 高温试验 材料表面无变化 GJB150.3A-2009
低温试验 材料表面无变化 GJB150.4A-2009
盐雾试验 材料表面无变化 GJB150.11A-2009
湿热试验 材料表面无变化 GJB150.9A-2009
温度冲击 材料表面无变化 GJB150.5A-2009
霉菌试验 ≤1级 GJB150.10A-2009
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