导电箔带
| 项目名称 | 参数数值 | 测试标准 | |
| 基材 | 铜箔 | / | |
| 表面电阻 | ≤0.5Ω/□ | GJB2604-1996 | |
| 基材厚度 | 0.05mm~0.15mm | / | |
| 胶层厚度 | 0.015mm~0.04mm | / | |
| 屏蔽效能 | 100KHz~10MHz | ≥20dB | GJB6190-2008 |
| 10MHz~30MHz | ≥50dB | ||
| 30MHz~1GHz | ≥50dB | ||
| 1GHz~18GHz | ≥45dB | ||
| 耐温性 | 10℃~120℃ | - | |
| 剥离力(180°反向剥离力测试) | 0.2kgf~1.5kgf/25mm | - | |
| 张力强度 | 4.5kg/mm~4.8kg/mm | - | |
| 伸长率 | 7%~10%MIN | - | |
| 贮存时间 | 6个月 | - | |
| 环境适应性 | 高温试验 | 材料表面无变化 | GJB150.3A-2009 |
| 低温试验 | 材料表面无变化 | GJB150.4A-2009 | |
| 盐雾试验 | 材料表面无变化 | GJB150.11A-2009 | |
| 湿热试验 | 材料表面无变化 | GJB150.9A-2009 | |
| 温度冲击 | 材料表面无变化 | GJB150.5A-2009 | |
| 霉菌试验 | ≤1级 | GJB150.10A-2009 | |